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為了防止中國(guó)追趕，美國(guó)隔三差五發(fā)出禁令，阻止先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品進(jìn)入中國(guó)。
他們也許擔(dān)心中國(guó)一旦發(fā)展起來(lái)，會(huì)顛覆原有的競(jìng)爭(zhēng)格局，所以不按套路出牌。
縱然有些人并不希望這個(gè)世界變得更好，但是他們無(wú)法阻擋中國(guó)前進(jìn)的步伐。
自研之路，困難重重。
但，問(wèn)題不大。
以成熟制程為主的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，在2024年表現(xiàn)出非常好的成長(zhǎng)性，不比新能源汽車、鋰電池和光伏差。
在占全球需求大頭的成熟制程領(lǐng)域，中國(guó)的產(chǎn)能不知不覺(jué)接近重要閾值。
據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，2024年第一季度中國(guó)芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達(dá)到了981億顆，幾乎是2019年同期的三倍。
海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2024年前四個(gè)月，中國(guó)芯片出口額達(dá)到3552.4億元人民幣，同比增長(zhǎng)23.5%，創(chuàng)下歷史新高。
2018年前四個(gè)月，中國(guó)集成電路出口396.5億顆，金額675.8億人民幣；2024年前四個(gè)月，中國(guó)集成電路的數(shù)量漲到886.8億顆，出口金額上升到3552.4億人民幣。2018年前四個(gè)月，出口一顆芯片平均價(jià)值大概是1.7元；而2024年前四個(gè)月，單顆芯片的價(jià)值上升為4元。
6年時(shí)間，集成電路出口數(shù)量漲了2.23倍，金額漲了5.25倍。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在數(shù)量、金額、單位價(jià)值上也都有了質(zhì)的飛躍。
這是明顯的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，量?jī)r(jià)齊升。其中細(xì)分領(lǐng)域亦有不少全球領(lǐng)先的行業(yè)和公司。
6月12日消息，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。
從排名來(lái)看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國(guó)際受益于消費(fèi)性庫(kù)存回補(bǔ)訂單及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，第一季度排名首次超過(guò)格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場(chǎng)份額達(dá)到5.7%，營(yíng)收季增4.3%至17.5億美元，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其它對(duì)手。
根據(jù)NE時(shí)代統(tǒng)計(jì)，在功率半導(dǎo)體行業(yè)，2023年1-8 月我國(guó)新能源乘用車功率模塊國(guó)產(chǎn)供應(yīng)占比超過(guò) 59%。隨著國(guó)產(chǎn)功率模塊搭載量的大幅提升，國(guó)產(chǎn)功率模塊在全球新能源汽車的市場(chǎng)份額達(dá)到了37%。
據(jù)Yole數(shù)據(jù)，在CIS領(lǐng)域，2022年韋爾股份在手機(jī)行業(yè)中的市占率為11%，僅次于索尼和三星。
根據(jù)ICV TAnk數(shù)據(jù)，在全球汽車CIS市場(chǎng)中，2024年韋爾的市占率已經(jīng)達(dá)到43%，超越安森美成為全球第一。
搭上快充的順風(fēng)車，在電荷泵充電管理芯片這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，南芯科技發(fā)展迅速，幾年時(shí)間就做到全球第一，2021年24%的市占率，領(lǐng)先全球模擬巨頭TI十個(gè)百分點(diǎn)。
在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域，瀾起科技的份額常年維持在40%以上，一家獨(dú)大。
在中國(guó)NOA智能駕駛芯片領(lǐng)域，地平線的占比是49.05%，比英偉達(dá)還高。
這幾年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實(shí)獲得了一些不錯(cuò)的成績(jī)。
據(jù)TrendForce集邦咨詢?cè)u(píng)估，2023年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比已經(jīng)達(dá)到29%。
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research則預(yù)計(jì)，到2026年，中國(guó)大陸的IC晶圓廠產(chǎn)能將激增至全球第一，具有里程碑意義。
據(jù)CSIS，按照現(xiàn)在的擴(kuò)產(chǎn)情況，到2030年中國(guó)在成熟制程的產(chǎn)能占比可能會(huì)達(dá)到50%。
所以，就連《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》作者米勒也說(shuō)：中國(guó)成熟制程芯片不停擴(kuò)產(chǎn)，讓美國(guó)感到恐慌。
麥卡錫的研究報(bào)告《建設(shè)中的新世界：中國(guó)與半導(dǎo)體》更是把未來(lái)世界的晶圓代工廠劃分為，中國(guó)和其他。
海外部分國(guó)家擔(dān)心，中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)建設(shè)的補(bǔ)貼會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)造成負(fù)面影響，不少業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心產(chǎn)能過(guò)剩。
不管這些擔(dān)心，中國(guó)企業(yè)在迅速擴(kuò)大產(chǎn)能，很可能成為中國(guó)與發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體未來(lái)貿(mào)易爭(zhēng)端的又一前奏。
美國(guó)政府就算各種未雨綢繆，政策轄制，可終究難敵大勢(shì)。
自從2018年7月中國(guó)大陸產(chǎn)半導(dǎo)體出口至美國(guó)需加征25%的關(guān)稅以來(lái)，美國(guó)從中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品大幅下降。但在終端消費(fèi)領(lǐng)域，美國(guó)市場(chǎng)占有率越來(lái)越高，這些產(chǎn)品里面所含有的中國(guó)本土芯片占比也在日益增加。
不以單顆產(chǎn)品，而是集成到終端消費(fèi)品里進(jìn)行出口，這方面美國(guó)很難有辦法進(jìn)行轄制。
中國(guó)成熟制程芯片不停擴(kuò)產(chǎn)，注定讓美國(guó)感到恐慌。
不止芯片工藝，國(guó)產(chǎn)技術(shù)始終在進(jìn)步
如上海微電子的國(guó)產(chǎn)28nm光刻機(jī)，已達(dá)到了第四代光源水準(zhǔn)，這對(duì)于提升國(guó)內(nèi)中端芯片制造能力具有重要意義。
中國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷量目前在全球占比六成左右，96%以上都是28nm的成熟制程芯片。換言之，如果中國(guó)具備越來(lái)越強(qiáng)的成熟制程生產(chǎn)能力，包括新能源在內(nèi)的一般家用消費(fèi)品，可以全面國(guó)產(chǎn)。
國(guó)產(chǎn)芯片在制程工藝方面取得了顯著進(jìn)展。例如，中國(guó)芯片制造商如華為海思、中芯國(guó)際（SMIC）在14納米工藝技術(shù)上取得重要突破，并預(yù)計(jì)在規(guī)劃的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
當(dāng)Mate60 以驚人的性能征服了市場(chǎng)，很多人驚訝地發(fā)現(xiàn)，這款手機(jī)的芯片竟然只用了7nm制程。半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu) TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 在評(píng)價(jià)華為Mate60 Pro 時(shí)用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞匯。
雖然臺(tái)積電早已宣布3nm 芯片投入量產(chǎn)，正摩拳擦掌準(zhǔn)備攻克2nm 和1.4nm 的技術(shù)難關(guān)。然而，在華為Mate60面前，這些所謂的先進(jìn)技術(shù)似乎顯得蒼白無(wú)力。芯片的性能并不完全取決于制程的大小。
相反，優(yōu)化設(shè)計(jì)和提升良品率同樣重要。而臺(tái)積電過(guò)于追求制程的更新?lián)Q代，卻忽視了這些基礎(chǔ)性的工作。這就像是一場(chǎng)沒(méi)有終點(diǎn)的馬拉松，臺(tái)積電跑得越快，越容易忽略沿途的風(fēng)景，最終可能只是原地踏步。
所謂的先進(jìn)制程，或許不過(guò)是一場(chǎng)自我陶醉的“內(nèi)卷”罷了。
盡管面臨光刻機(jī)禁令，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在努力突破技術(shù)瓶頸，華為宣布，自主研發(fā)的光刻機(jī)問(wèn)世，也標(biāo)志著華為在芯片制造領(lǐng)域的突破成果開(kāi)始顯現(xiàn)。
與此同時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的其他企業(yè)也在各自的領(lǐng)域取得了令人矚目的成就。
在國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的版圖中，聯(lián)發(fā)科的天璣9300+芯片無(wú)疑是一顆璀璨的新星。天璣9300+基于先進(jìn)的4nm工藝，配備了全大核CPU架構(gòu)，其性能在安卓陣營(yíng)中堪稱佼佼者。
龍芯等企業(yè)在芯片架構(gòu)上獲得突破，如龍芯2B的成功流片，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)在CPU設(shè)計(jì)上的自主創(chuàng)新能力增強(qiáng)。
科大國(guó)盾量子技術(shù)股份有限公司獲得了504比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片“驍鴻”，刷新了國(guó)內(nèi)超導(dǎo)量子計(jì)算芯片的記錄。
清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱團(tuán)隊(duì)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)（機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。該芯片在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進(jìn)人工智能、自動(dòng)駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的發(fā)展。
海特高新在高端核心裝備研制與保障、高性能集成電路設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域的成就，彰顯了其在國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)中的引領(lǐng)作用。
紫光集團(tuán)等國(guó)內(nèi)企業(yè)在DRAM和NAND Flash存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域取得進(jìn)展，減少了對(duì)外部供應(yīng)的依賴。
西湖大學(xué)研發(fā)的冰刻技術(shù)簡(jiǎn)化了芯片制造流程，提高了生產(chǎn)效率，為芯片制造提供了創(chuàng)新路徑。
在硅片、光刻膠、特種氣體等關(guān)鍵材料以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等核心設(shè)備上，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，減少對(duì)外依賴。
長(zhǎng)電科技、通富微電等公司在先進(jìn)封裝技術(shù)上有所突破，如2.5D/3D封裝、晶圓級(jí)封裝等，提高了芯片的集成度和性能。
國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)開(kāi)始采用開(kāi)源的RISC-V架構(gòu)，降低了研發(fā)成本，加速了產(chǎn)品上市周期。
很多半導(dǎo)體廠商都在尋找新賽道、新工藝和新材料，就是想要繞開(kāi)傳統(tǒng)硅芯，開(kāi)啟全新的芯片時(shí)代，搶先搶占市場(chǎng)，比如光子芯片、量子芯片、玻璃芯片等等，都被寄予厚望。
中國(guó)中央電視臺(tái)重磅披露，我國(guó)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出第三代“玻璃穿孔技術(shù)”，僅指甲蓋大小的新型玻璃晶圓，就可打上100萬(wàn)個(gè)微孔，再串聯(lián)成復(fù)雜的集成電路。
仕佳光子，作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)的光電子核心芯片供應(yīng)商，其PLC分路器芯片和AWG芯片等產(chǎn)品在光通信領(lǐng)域占據(jù)重要地位。仕佳光子的持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，為光通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)和升級(jí)提供了強(qiáng)有力的支持。
中國(guó)工程院院士吳漢明和毛軍發(fā)都強(qiáng)調(diào)了后摩爾時(shí)代中國(guó)在芯片封裝技術(shù)方面的機(jī)遇。通過(guò)異構(gòu)集成電路，即在同一個(gè)3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)中集成不同工藝的硅和非硅器件，中國(guó)有望在芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破，逐步追趕全球行業(yè)領(lǐng)先者。
當(dāng)傳統(tǒng)硅基芯片的性能提升面臨物理極限時(shí)，鉭酸鋰光子芯片的出現(xiàn)，為芯片性能的進(jìn)一步提升打開(kāi)了新的大門。中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所科研團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出可批量制造的新型“光學(xué)硅”芯片，標(biāo)志著中國(guó)在光電芯片領(lǐng)域的研究已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。這種新型芯片以其極低的光學(xué)損耗和高效的電光轉(zhuǎn)換特性，有望在通信、量子計(jì)算、光通信等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
這些企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)表現(xiàn)，不僅提升了國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力，也為全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)了中國(guó)智慧和中國(guó)方案。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)充滿了無(wú)限的可能。
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)關(guān)鍵的發(fā)展節(jié)點(diǎn)。
在這個(gè)充滿變數(shù)和挑戰(zhàn)的領(lǐng)域里，沒(méi)有永遠(yuǎn)的王者，只有不斷進(jìn)取的勇者。
認(rèn)清現(xiàn)實(shí)，方能扳回局面
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并非一帆風(fēng)順。國(guó)產(chǎn)替代速度驚人，可還落于人后。
一些細(xì)分領(lǐng)域材料實(shí)現(xiàn)了本土化替代。例如我國(guó)晶圓制造所用的硅材料、晶圓蓋片等原材料已全部實(shí)現(xiàn)自給，一些后端封測(cè)材料的本土化率也較高，這為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了一定支撐。但目前我國(guó)在一些高端關(guān)鍵材料上的自給率仍較低。
缺陷掃描儀，CD量測(cè)等線上不可或缺的精密光學(xué)設(shè)備和用于失效分析的SIMS，F(xiàn)IB等設(shè)備也是完全依賴KLA等歐美企業(yè)的。
外部越制裁，中國(guó)越必須擁有自主主導(dǎo)能力。
到2022年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球的三分之一。如果中國(guó)不能滿足自身的需求，后果是災(zāi)難性的。優(yōu)先國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，也是目前多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)的第一原則。
面對(duì)國(guó)際技術(shù)封鎖和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力，中國(guó)芯片企業(yè)需要不斷提升自身的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)將如何進(jìn)一步發(fā)展，不僅關(guān)系到中國(guó)在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中的地位，也將深刻影響著全球芯片產(chǎn)業(yè)的格局。
盡管國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)在起步較晚、缺乏技術(shù)積累的背景下經(jīng)歷了諸多挑戰(zhàn)，但在國(guó)家層面的產(chǎn)業(yè)策略和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的推動(dòng)下，已取得了一系列可喜的成果。
從存算一體芯片的創(chuàng)新性研究，到異構(gòu)集成電路技術(shù)的突破，再到華為海思等企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正逐漸展現(xiàn)出強(qiáng)大的發(fā)展?jié)摿褪袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。