深圳市發展和改革委員會發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》的通知。通知指出，為落實《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》精神，加快培育半導體與集成電路戰略性新興產業集群，搶占新一輪產業發展的制高點，增強產業核心競爭力，根據國家、省相關產業規劃，結合我市實際，特制定本行動計劃。

一、總體情況

（一）發展現狀。半導體與集成電路產業主要包括芯片設計、制造、封裝測試，以及相關原材料、生產設備和零部件等。深圳是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心之一，近年來產業保持快速發展態勢，2021年深圳市集成電路產業主營業務收入超過1100億元，擁有國家級集成電路設計產業化基地、國家第三代半導體技術創新中心、國家示范性微電子學院等重大創新平臺，產業生態不斷完善，產業集聚已初具規模。

（二）存在問題。一是集成電路制造業規模有待提升，不能滿足產業發展需求；二是工業軟件、生產設備和關鍵材料對外依存度較高；三是重大功能型平臺布局有待強化，產業共性問題需要加快解決；四是專業規劃的集成電路產業園區還不夠。

（三）優勢與機遇。一是深圳擁有豐富的上下游資源優勢，上游設計能力突出，下游應用場景廣泛；二是深圳創新要素市場化配置程度高、選人用人機制靈活，便于匯聚高端人才，有利于加速技術創新及成果轉化；三是國家持續加大對集成電路產業支持力度，為深圳培育發展半導體與集成電路產業集群提供了良好的機遇。

二、工作目標

到2025年，建成具有影響力的半導體與集成電路產業集群，產業規模大幅增長，制造、封測等關鍵環節達到國內領先水平，產業鏈聯動協同進一步加強，自主創新能力進一步提升，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平臺，打造若干專業集成電路產業園區，支撐和引領我市戰略性新興產業高質量發展。

（一）產業規模持續增長。到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業，集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理。

（二）技術創新優勢明顯。設計水平整體進入領軍陣營，制造能力具備領先競爭力，寬禁帶半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。到2025年，設計行業骨干企業研發投入強度超10%，發明專利密集度和質量明顯提高，國產EDA軟件市場占有率進一步提升，實現一批關鍵技術轉化和批量應用，形成完善的人才引進和培養體系，建成5個以上公共技術服務平臺。

（三）產業鏈條更加完善。建成較大規模生產線，設備、材料、先進封測等上下游環節配套完善，形成從襯底、外延到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業鏈條。到2025年，產業鏈國產化水平進一步提升，本地產業鏈配套和協作能力顯著增強。

（四）園區建設成效顯著。到2025年，規劃建設4個以上專業集成電路產業園，形成“重點突出、錯位協同”的集成電路產業發展空間格局。

以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區為重點發展對象，其中龍崗兼具研發設計和生產制造功能，南山、福田為研發設計，寶安、龍華、坪山為生產制造。南山和福田區定位為設計企業集聚區，重點突破高端芯片設計，鞏固深圳在集成電路設計領域的優勢。寶安和龍華區定位為化合物半導體集聚區，打造從材料到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業鏈條。龍崗和坪山區定位為硅基半導體集聚區，重點推進一系列硅基集成電路重大項目落地，布局從前端研發到芯片制造的產業鏈條。（內容來源：深圳市發展和改革委員會）

中芯國際12英寸

      在深圳，2022年以來，中芯國際12英寸集成電路生產線項目、華潤微大灣區12英寸先進工藝集成電路生產線已被寫進了《深圳市2022年重大項目計劃安排情況》中。

      2021年3月，中芯國際才宣布將在深圳投資建廠，建設起止年限為2021-2025年，項目投資額約為23.5億美元（約合152.8億元人民幣），旨在生產28nm及以上工藝的集成電路和提供技術服務，計劃將實現月產4萬片12英寸晶圓的產能。但中芯國際深圳代工廠最早也要2022年下半年才能開始量產，且初期也達不到4萬片的月產能。

        本項目產品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等，產業類型、建設內容、發展前景與深圳市坪山區的定位和規劃高度契合。項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設施，建成后可提供生產所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產能力，極大的補足深圳集成電路制造產業鏈薄弱環節，促進深圳集成電路產業的高速發展。

天眼查顯示，中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司的主要股東為中芯國際控股有限公司（持股50%）、深圳市重大產業投資集團有限公司（持股23%）。

華潤微大灣區12英寸

       2022年10月，潤鵬半導體（深圳）有限公司（簡稱“潤鵬半導體”）競得寶安區燕羅街道A409-0465地塊，該項目擬建設12吋特色工藝集成電路生產線，在粵港澳大灣區實現集成電路發展的區域集聚和主體集中，與IC設計、封裝、測試等上下游環節聯動，形成規模集聚效應。

         潤鵬半導體（深圳）有限公司成立于2022年6月，主要股東為華潤微科技（深圳）有限公司（持股75%）、深圳寶安產業資本運營有限公司（持股10%）、深圳市重大產業投資集團有限公司（持股9%）、深圳市引導基金投資有限公司（持股6%）。其中華潤微電子（香港）有限公司通過其全資子公司華潤微科技（深圳）有限公司持有潤鵬半導體75%股權。

        實控人華潤微科技（深圳）有限公司，是華潤微電子成員企業，華潤微電子是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業，本項目將打造華潤微電子南方總部暨全球創新中心項目。

          2021年12月，深圳寶安區簽約華潤微電子。華潤微作為一家垂直整合制造（IDM）模式的半導體企業，在芯片設計、制造上都具有領先實力，2021年實現營業收入92.49億元，同比增長32.56%；歸母凈利潤22.68億元，同比增長135.34%。

     盡管寶安區成功引進華潤微，但據4月11日深圳市發展和改革委員會發布的《深圳市2022年重大項目計劃安排情況》，華潤微大灣區12吋先進工藝集成電路生產線目前仍屬于深圳重點推進的前期項目，距離量產還需時日。

     作為中國本土領先的以 IDM 模式為主經營的半導體企業，同時也是中國最大的功率器件企業之一。華潤微電子李虹博士也談到，未來華潤微將在無錫、上海、重慶、大灣區等地域重點加大投入，提升產品技術與研發能力。

芯榜查詢，2022年初，華潤微在深圳注冊新公司，華潤微科技（深圳）有限公司，法人李虹博士。注冊地址：深圳市寶安區新安街道海旺社區興業路1100號金利通金融中心大廈2棟2901

       該項目位于深圳市寶安區，總建筑面積23.8萬平方米，建成后將成為粵港澳大灣區重要的12英寸集成電路生產線，補齊深圳地區芯片制造短板，加快實現半導體關鍵領域和技術的自主創新突破和商業化運作。

      據了解，該項目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目建成后，產品主要應用于汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

深圳市昇維旭技術有限公司

      DRAM廠商昇維旭是由深圳市人民政府國有資產監督管理委員會（以下簡稱“深圳國資”）100%控股的企業。前臺積電前廠長劉曉強出任昇維旭CEO。

      將會從28nm制程切入DRAM制造，規劃總產能14萬片/月，第1期已在建造中，規劃明年第3季引進機臺設備，2024年第一季度試產。

     目前產能最大國產DRAM廠商是長鑫存儲，此前在2020年、2021年分別實現了4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的產能目標。2022年的產能目標是12萬片晶圓/月。即便是加上昇維旭規劃的14萬片晶圓/月的產能，與排名第三的美光相比，也仍有不小的差距。

方正微

2021年8月，深圳國資正式入主方正微電子，當時方正微電子表示，將加快打造成為第三代半導體芯片制造領域龍頭企業，助力深圳打造第三代半導體創新高地。

2022年6月9日，深圳市龍崗區投資推廣和企業服務中心公示了寶龍第三代半導體產業化基地重點產業項目遴選方案。

項目名稱為寶龍第三代半導體產業化基地項目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司，因而此次出讓宗地是定向出讓。

項目擬建設的寶龍第三代半導體產業化基地，具體內容包括第三代半導體器件生產廠房，配套動力廠房、供配電站、輔助生產設施及與之相關的其他配套設施。本項目占地面積約1.37萬平方米，計容建筑面積約3.43萬平方米，全部建筑面積為廠房。

     深圳方正微電子有限公司是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業，在國內率先實現了6英寸碳化硅器件制造，所開發的13個系列碳化硅產品已進入商業化應用。2021年8月，深圳市屬國企深圳市重大產業投資集團有限公司正式入主方正微電子，深重投通過其全資子公司深圳市深超科技投資有限公司持有方正微電子97%的股權。

深圳市鵬芯微集成電路制造有限公司

         深圳市鵬芯微集成電路制造有限公司成立于2021年6月，致力于滿足“粵港澳大灣區”汽車電子、新能源、圖像傳感、智慧家庭、可穿戴設備等市場日益增長的芯片產能需求，向客戶提供28nm/20nm技術節點的集成電路晶圓代工及配套服務。根據天眼查顯示，其實控人為深圳市重大產業投資集團有限公司。

宗地號G05701-0089，位于龍崗區平湖街道，準入行業為新一代信息技術產業（《深圳市產業結構調整優化和產業導向目錄（2016修訂）》）

宗地建面達34.65萬平，掛牌起始價15800萬元，土地使用30年。

計入容積率的建筑面積346500平方米，其中：廠房290157㎡；辦公44525㎡；食堂6343㎡；熟食中心500㎡；文化活動室1000㎡；社區體育活動場地（用地面積1500平方米）；其他配套（門衛室）135㎡；

深圳市鵬新旭技術有限公司

    06月09日，廣東省深圳市坪山區南園成交1宗工業用地，該地塊由深圳市鵬新旭技術有限公司斬獲，成交價11705萬元，成交樓面價254元/㎡。鵬新旭深圳坪山拿地近六百畝建園區

142家！深圳主流芯片廠商盤點

一、芯片設計公司

注：排名無先后，錯誤遺漏之處請指正！

二、晶圓代工制造廠

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三、封測廠

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四、半導體材料廠商

注：排名無先后，錯誤遺漏之處請指正！

五、半導體設備廠商

“國內重點晶圓代工企業”

1.中芯國際

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。

中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圓廠在建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。

2.華虹集團

華虹集團是中國目前擁有先進芯片制造主流工藝技術的8+12寸芯片制造企業。目前運營3條8英寸生產線、3條12英寸生產線。量產工藝制程覆蓋1微米至28納米各節點。

華虹集團建成了中國大陸第一條8英寸集成電路生產線，建設了本土企業第一條全自動的12英寸生產線；具有唯一一家國家級集成電路研發中心；成為業界第一家，也是唯一一家，連續兩年建設并投產運營兩條12英寸生產線的企業。

3.華潤微電子

華潤微電子有限公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力的半導體企業，目前公司主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，公司產品設計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。

4.晶合集成

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術。晶合集成位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。項目計劃總投資超千億元，規劃分三期建設，設計總產能32萬片/月。

5.上海積塔

積塔在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，已建和在建產能共計28萬片/月（折合8吋計算），其中６吋7萬片/月、８吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。

6.紹興中芯

紹興中芯集成電路制造股份有限公司 (中芯集成，SMEC)成立于2018年3月, 注冊資本50.76億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺，支持客戶研發以及大規模量產。

7.武漢新芯

武漢新芯集成電路制造有限公司（"XMC"），擁有2座12英寸晶圓廠，每座晶圓廠產能可達3萬片+/月。

武漢新芯在12寸NOR Flash領域積累了十多年的研發和大規模生產制造經驗，是中國乃至世界先進的特色存儲工藝制造商之一。公司已實現50nm Floating Gate NOR Flash工藝量產，并推出自有品牌SPI NOR Flash產品。

8.粵芯半導體

粵芯半導體是廣東省本土自主創新企業，也是廣東省目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平臺。

粵芯半導體項目計劃分為三期進行，計劃總投資約370億元。一期及二期新建廠房及配套設施占地14萬平方米，一期主要技術節點為180-90nm制程，二期技術節點延伸至 90-55nm制程，三期技術節點進一步延伸至55-40nm，22nm制程，實現模擬芯片制造規模效應和質量效益。三期建設全部完成投產后，將實現月產近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模，滿足大灣區制造業的功率分立器件、電源管理芯片、混合信號芯片、圖像傳感器、射頻芯片、微控制單元等芯片需求。

9.方正微電子

深圳方正微電子有限公司是從事集成電路芯片制造的國家高新技術企業，成立于2003年12月，是國內首家實現6寸SiC器件開發制造的廠商，擁有行業領先的工藝制造能力、成熟齊全的工藝品類，為客戶提供高質量的功率器件晶圓代工與技術服務。

10.中芯寧波

中芯集成電路（寧波）有限公司，專注于射頻前端、高壓模擬和光電集成特種工藝半導體領域，現已建設和運營兩條具有業界先進技術水平的特種工藝集成電路晶圓制造產線，其中位于小港裝備產業園的８英寸N1產線已于2018年11月投產，位于柴橋芯港小鎮的N2項目于2020年6月開工建設，2021年6月如期完成首部機臺搬入。